SG2262 C2C 互联方案技术参考
本目录包含 SG2262 芯片 Chip-to-Chip 互联方案的硬件行为级技术参考文档，按功能模块组织，面向仿真建模工程师。
文档定位: 原子化梳理原始 Spec，描述硬件做什么、怎么做、什么规则。不包含建模方案和实现规划。
文档结构
| # | 文件 | 内容 |
|---|---|---|
| 0 | 00_overview.md | 系统总览：设计目标、Feature List、硬件约束、封装出 Pin、带宽计算、术语定义 |
| 1 | 01_mac-id-routing.md | MAC ID 映射（DMAP/CMAP/VMACID）+ CLE 路由引擎（寄存器、查找表、状态机、interleave） |
| 2 | 02_cdma.md | CDMA 完整行为：设计原则、RN/SN 分离、模块结构、Thread 状态机、Arbiter 仲裁、指令集、Bresp 收集、CHS/CFS 对完成语义的影响 |
| 3 | 03_memory-consistency.md | 内存一致性：CHS/CFS 保序方案、保序窗口三种模式、Memory Protect、RAS 设计 |
| 4 | 04_communication.md | 通信协议：PAXI 协议桥、Send/Receive 流程、报文格式、Bresp 合并、流控、Datagram |
| 5 | 05_topology.md | 拓扑与互联：六种拓扑详解、L1/L2 架构、Link Aggregation、多平面方案、CLE 路由表配置 |
| 6 | 06_modeling-params.md | Spec 性能参数汇总：带宽/延迟/规格、瓶颈分析、L1 拓扑对有效带宽的影响 |
辅助资源
| 目录 | 内容 |
|---|---|
| diagrams/ | draw.io 源文件（可编辑） |
| images/ | 导出的 PNG 图片（文档引用） |
相关 Plan 文档
建模方案、实现规划、参数对照表等内容位于:
- g5-simulator-design/09-c2c-modeling-plan.md — C2C 建模方案与实现分期
信息来源
| 文档 | 说明 |
|---|---|
| SG2262 C2C 方案.docx | 主方案文档 |
| 2262 c2c feature.pptx | Feature PPT |
标注约定
- [DOC] - 引用自 SG2262 C2C 方案文档
- [PPT] / [PPT Sn] - 引用自 feature PPT（Sn = Slide 编号）
- [推导] - 基于文档信息的合理推导
- [待确认] - 需要与硬件团队确认的参数